Chipset seri MediaTek Dimensity 7300 diluncurkan oleh perusahaan tersebut pada hari Kamis. Raksasa semikonduktor yang berbasis di Taiwan tersebut memperkenalkan chipset Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X dengan kemampuan komputasi AI yang canggih dan fokus pada multitasking. Chipset ini dibuat dengan teknologi proses 4nm generasi ketiga yang canggih dari TSMC dan menawarkan konsumsi daya hingga 25 persen lebih rendah dibandingkan dengan SoC Dimensity 7050. Secara khusus, perusahaan tersebut mengatakan bahwa Dimensity 7300X dirancang dengan mempertimbangkan ponsel pintar yang dapat dilipat dan dapat mendukung layar ganda.
Chipset baru ini memiliki CPU octa-core yang terdiri dari empat core Arm Cortex-A78 dengan clock 2.5GHz dan empat core efisiensi Arm Cortex-A55, sesuai dengan spesifikasi MediaTek. jumpa persCPU tersebut dipasangkan dengan GPU Arm Mali-G615 dan pengoptimalan HyperEngine dari MediaTek. Perusahaan tersebut mengatakan bahwa kombinasi tersebut ditujukan untuk meningkatkan pengalaman bermain game di ponsel pintar.
Lebih jauh, chipset ini juga dibuat dengan pengoptimalan untuk pemanfaatan sumber daya, konektivitas 5G, dan koneksi game Wi-Fi. Chipset Dimensity 7300 mendukung teknologi audio Bluetooth LE dan audio Dual-Link True Wireless Stereo (TWS).
Soal pemrosesan gambar, chipset ini juga dilengkapi MediaTek Imagiq 950 ISP, yang hadir dengan ISP HDR 12-bit dan mendukung kamera utama hingga 200 megapiksel. Mesin perangkat kerasnya juga dilengkapi dengan Multi-Channel Noise Reduction (MCNR), HWFD (Hardware Face Detection), dan kemampuan video HDR. Perusahaan mengatakan peningkatan ini akan memungkinkan pengguna mengambil foto dan video yang cerah dalam kondisi pencahayaan apa pun.
Dibandingkan dengan pendahulunya, fitur performa foto live focus lebih cepat hingga 1,3 kali lipat sedangkan remastering foto lebih cepat hingga 1,5 kali lipat. Chipset Dimensity 7300 juga memungkinkan pengguna untuk merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis lebih dari 50 persen lebih lebar dibandingkan dengan pesaing di segmennya, klaim MediaTek. Peningkatan ini dikatakan dapat menghasilkan lebih banyak detail dalam video.
Untuk komputasi AI, chipset tersebut mengusung MediaTek APU (Agent Processing Unit) 655 yang diklaim dapat meningkatkan efisiensi tugas AI. APU tersebut juga dapat mengakomodasi berbagai tipe data presisi. Hal ini dikatakan dapat membantu pemanfaatan bandwidth memori yang lebih baik dan pengurangan kebutuhan memori untuk model AI yang lebih besar. Perusahaan tersebut tidak menyoroti ukuran parameter yang dapat ditangani oleh APU tersebut.
Dalam hal konektivitas, chipset MediaTek Dimensity 7300 menawarkan efisiensi daya 13-30 persen lebih baik pada koneksi 5G sub-6GHz. Ini mendukung downlink 5G hingga 3,27Gb per detik melalui agregasi operator 3CC. Hal ini akan memungkinkan chipset menawarkan downlink yang lebih cepat di wilayah perkotaan dan pinggiran kota. Selanjutnya, chipset tersebut mendukung dual SIM 5G bersama dengan dual VoNR (Voice over New Radio) serta tri-band Wi-Fi 6E.
