Chipset MediaTek Dimensity 9300+ Dikonfirmasi Meluncur pada 7 Mei, Bisa Dilengkapi Kemampuan AI

MediaTek akhirnya mengungkap chipset Dimensity 9300+ yang telah lama dinantikan. Perusahaan tersebut telah mengumumkan bahwa prosesor baru tersebut akan diluncurkan pada tanggal 7 Mei di konferensi pengembangnya. Meskipun raksasa silikon tersebut tidak menyebutkan detail apa pun tentang prosesor tersebut, prosesor tersebut diharapkan menawarkan spesifikasi yang lebih tinggi dibandingkan dengan SoC Dimensity 9300 standar. Prosesor tersebut juga diharapkan memiliki kemampuan AI, mengingat acara tersebut sendiri ditujukan untuk AI. Vivo X100s dikabarkan akan segera diluncurkan dengan MediaTek Dimensity 9300+.

Pengumuman ini dibuat di Weibo pos (melalui GSMArena), tempat perusahaan tersebut juga mencantumkan detail tentang MediaTek Dimensity Developers Conference (MDDC) 2024. Chipset MediaTek Dimensity 9300+ akan diluncurkan selama acara tersebut Selasa depan. Perusahaan tersebut juga membocorkan “lebih banyak kejutan” untuk acara tersebut tetapi tidak mengungkapkan apa saja kejutan tersebut. Khususnya, perusahaan tersebut telah memilih tagar “#AIeverything” untuk acara tersebut.

Meskipun detail tentang chipset tersebut belum diketahui dari sumber resmi, namun bocor oleh seorang informan di Weibo (melalui innoGyan) mengemukakan beberapa spesifikasinya. Menurut keterangan rahasia, prosesor tersebut akan dilengkapi dengan inti Cortex-X4 yang ditingkatkan dengan kecepatan clock 3,4GHz dibandingkan dengan 3,25GHz pada Dimensity 9300 standar.

MediaTek Dimensity 9300+ juga diperkirakan akan dilengkapi AI Processing Unit atau APU. Meskipun belum ada informasi rinci, diyakini bahwa chipset ini merupakan Neural Processing Unit (NPU) yang dimodifikasi dan umum digunakan untuk komputasi AI. Chipset ini diharapkan dapat mendukung pemrosesan pada perangkat untuk fitur AI yang dibuat oleh merek ponsel pintar dan pengembang Android.

Sesuai laporan sebelumnya, Vivo X100s bisa jadi merupakan salah satu ponsel pintar pertama yang dilengkapi dengan chipset baru tersebut. Sebagai bagian dari seri Vivo X100, ponsel yang akan datang ini diharapkan akan segera diluncurkan bersamaan dengan Vivo X100s Pro dan Vivo X100 Ultra. X100s bisa saja memiliki pulau kamera belakang berbentuk cincin bermerek Zeiss dan bingkai datar. Lebih jauh, panel belakang bisa saja mendapatkan lapisan bertekstur.