iPhone 17 Mungkin Tidak Memiliki Desain Tipis karena Apple Menunda Rencana Penggunaan Komponen RCC yang Menghemat Ruang: Laporan

Apple dikabarkan menggunakan komponen tembaga berlapis resin (RCC) baru pada model iPhone untuk memperkecil ukuran dan ketebalannya. Perubahan desain revolusioner tersebut dikatakan akan terjadi pada keluarga iPhone 16 tahun ini, tetapi kemudian ditunda pada iPhone 17, yang diharapkan akan resmi diluncurkan pada tahun 2025. Kini, analis Apple terkemuka Ming-Chi Kuo telah menyatakan bahwa Apple kembali menunda rencananya untuk memasukkan komponen RCC ke dalam model iPhone mendatang. Kekhawatiran tentang daya tahan dan kerapuhan diyakini menjadi alasan di balik keputusan Apple yang dikabarkan tersebut.

Peralihan ke materi RCC ditunda

Dalam postingan X (sebelumnya Twitter), analis Ming-Chi Kuo mencatat bahwa Apple sekali lagi menunda rencananya untuk menggunakan komponen RCC pada model iPhone mendatang. “Karena ketidakmampuan memenuhi persyaratan kualitas tinggi Apple, iPhone 17 baru pada tahun 2025 tidak akan menggunakan RCC sebagai bahan PCB motherboard,” tulis Kuo di X.

Penggunaan komponen RCC untuk menggantikan lapisan berlapis tembaga (CCL) saat ini akan membantu perusahaan yang berkantor pusat di Cupertino tersebut mengurangi ukuran dan ketebalan papan induk. Hal ini juga kemungkinan akan membebaskan ruang dan memungkinkan merek tersebut untuk mengemas baterai yang lebih besar pada model iPhone mendatang. Kekhawatiran atas daya tahan dan kerapuhan dapat menjadi alasan penundaan adopsi teknologi RCC.

Awalnya, Apple dikabarkan akan meningkatkan material PCB pada jajaran iPhone 16 pada tahun 2024, tetapi kemudian dilaporkan akan ditingkatkan ke seri iPhone 17. Kuo tidak mengatakan apakah komponen RCC akan diperkenalkan pada iPhone 18 pada tahun 2026 atau iPhone 19 pada tahun 2027. Namun, Apple belum mengungkapkan detail apa pun tentang peralihan ke material RCC, jadi lebih baik untuk tidak mempercayai klaim terbaru ini.

Seri iPhone 17: Apa yang kita ketahui sejauh ini

Keluarga iPhone 2025 Apple disebut-sebut akan mencakup empat model — iPhone 17, iPhone 17 Slim, iPhone 17 Pro, dan iPhone 17 Pro Max. Model Slim dapat menggantikan varian Plus dan menawarkan desain yang ramping. Keluarga iPhone 17 diharapkan akan menghadirkan desain yang lebih segar, peningkatan kamera depan, dan Dynamic Island yang lebih kecil. Model iPhone 17 Pro disebut-sebut akan ditenagai oleh chip Apple A19 Pro sementara iPhone 17 reguler dan iPhone 17 Slim dapat menggunakan chip A18 atau A19.