Spesifikasi Lengkap Honor Magic 7 Pro Muncul Secara Online; Dikabarkan Akan Menggunakan SoC Snapdragon Gen 8 4

Honor Magic 7 Pro diharapkan segera diluncurkan sebagai penerus Magic 6 Pro 5G, yang baru-baru ini diluncurkan di India. Rincian tentang ponsel pintar yang dimaksud telah muncul secara daring selama beberapa minggu terakhir. Fitur-fitur utama dan desain ponsel yang diharapkan telah bocor. Kini, sebuah laporan telah menunjukkan daftar lengkap spesifikasi yang diharapkan dari Magic 7 Pro. Ponsel ini diperkirakan akan hadir dengan chipset Snapdragon 8 Gen 4 dari Qualcomm dan unit tiga kamera belakang beresolusi 50 megapiksel.

Spesifikasi dan Fitur Honor Magic 7 Pro (Diharapkan)

Honor Magic 7 Pro diperkirakan akan mengusung layar OLED dua lapis 2K 6,82 inci dengan tepi melengkung empat, kecepatan refresh 120Hz, dan pelindung mata Honor 3.0, menurut CNMO laporanLayarnya bisa saja dilengkapi dengan teknologi 8T LTPO serta perlindungan Kunlun Glass. Layarnya diperkirakan akan ditenagai oleh chipset Snapdragon 8 Gen 4, dipasangkan dengan penyimpanan internal UFS 4.0 dan RAM LPDDR5X.

Untuk optik, Honor Magic 7 Pro kemungkinan akan mendapatkan sistem tiga kamera belakang, yang mungkin mencakup sensor primer OmniVision OV50H 50 megapiksel dan sensor 50 megapiksel yang dipasangkan dengan lensa sudut ultra lebar. Unit kamera belakang ketiga dapat mencakup kamera telefoto periskop Sony IMX882 50 megapiksel atau sensor Samsung ISOCELL HP3 200 megapiksel. Sementara itu, kamera depan ponsel tersebut diperkirakan akan memiliki sensor 50 megapiksel bersama sensor kedalaman 3D.

Menurut laporan tersebut, Honor Magic 7 Pro diharapkan akan mengemas baterai berkapasitas 5.800mAh yang didukung oleh teknologi baterai Qinghai Lake generasi ketiga. Ponsel pintar tersebut mungkin hadir dengan dukungan pengisian daya kabel 100W dan nirkabel 66W.

Untuk keamanan, Honor Magic 7 Pro diperkirakan akan dilengkapi dengan sensor sidik jari ultrasonik dan fitur pengenalan wajah 2D. Ponsel ini mungkin memiliki sertifikasi IP68 atau IP69 untuk ketahanan terhadap debu dan cipratan. Ponsel ini diharapkan mendukung komunikasi satelit dan dapat mengusung chipset C1+ RF bersama chip efisiensi E1, serta motor linier sumbu-x.